产品介绍
EMC-200系列清模饼
一、产品介绍
塑封模具在使用一定次数后会引起模具表面某种程度的沾污，如果继续使用就会导致塑封半导体器材表面光洁度明显下降，严重损害产品的外观质量。清模剂可有效地清除残留于模具中的污垢。
本公司自行研发生产的各种型号性能不同的EMC系列清模饼可适用于各种不同要求的塑封模具，其直径及重量可以根据用户的要求制造。本产品清模效果优异，各项性能指标达到国际先进水平。
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二、物性
项目 |
单位 |
详情 |
外观 |
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白色圆柱体 |
尺寸 |
mm |
Ф40×50、55、60; Ф50×60、70、80、90; Ф57×80、90、100、120 |
比重 |
g/cm3 |
1.5-1.7 |
螺旋流动长度 |
cm |
80-120 |
pH |
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7-7.5 |
重量 |
KG/箱 |
10（可提供不同包装） |
三、清模条件
预热时间 (秒) |
模塑温度(°C) |
模塑压力 |
压模时间(分) |
清洗次数 |
30-40 |
165-170 |
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7 |
5-7 |
30-40 |
170-175 |
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7 |
5-7 |
30-40 |
175-180 |
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6 |
5-7 |
30-40 |
180以上 |
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5 |
5-7 |
注：一般按封装温度清模不需降温